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小米CC9e官方测试,高通骁龙665性能跑分公布

2019-07-17 23:49:20 IT之家 骑士 编辑:琳达 浏览数:45智学网

IT之家7月4日消息 7月2日,小米发布了小米CC9、小米CC9e系列手机新品,其中小米CC9e首发搭载了骁龙665处理器,采用11nm工艺制程,换装Adreno 6系图形处理器,并将DSP升级为Hexagon...

IT之家7月4日消息 7月2日,小米发布了小米CC9、小米CC9e系列手机新品,其中小米CC9e首发搭载了骁龙665处理器,采用11nm工艺制程,换装Adreno 6系图形处理器,并将DSP升级为Hexagon 686并新增HVX的支持,AI性能大幅提升。

现在小米手机官方从CPU、GPU、AI、读写、综合跑分和游戏实测几个方面进行了逐一详述这款骁龙665的性能。

骁龙665可以说是新工艺下的一款全新的高通600系移动平台,全新的11nm LPP工艺制程,和骁龙660的14nm工艺和友商K710的12nm工艺相比更为先进。

CPU方面,骁龙665采用了和骁龙660相同的4大+4小的八核架构,Kryo 260核心,主频最高可达2.0GHz,在进行游戏等高运算负载时可以充分发挥大核心的性能,而日常浏览网页刷消息等轻负载场景,就可交给小核心更加省电。

在GeekBench 4测试中,骁龙665和友商K710平台相比,单核以及多核得分都略胜一筹。

GPU方面骁龙665采用了全新的Adreno 610图形处理器,增强型的游戏体验和并可实现更长的游戏时间,特别是新增了对于Vulkan 1.1的支持,其功耗表现可理论降低20%。

在专业图形测试软件3D Mark中,选择Sling Shot Extreme这样的高压力高负载场景下,骁龙665得分1131分,是K710的1.5倍以上。在Vulkan API下,骁龙665的成绩也比K710高52%。

搭载第三代AIE引擎,测试AI性能

此次骁龙665的亮点在于AI性能的表现,支持高通第三代人工智能引擎AI Engine,延续高通多核异构计算的AI架构,其内置了高性能Hexagon 686 DPS,相比骁龙660新增了HVX向量扩展内核,拥有先进的图像识别计算能力,可以大大提升手机拍照识图、人像虚化、人景分离、拍照翻译等AI能力。

在AImark测试中,搭载骁龙665的小米CC9e得分15762分,友商K710得分4415分,两者差距明显。而且无论RESNET34、INCEPTIONV3还是DEEPLABV3+等所有子项,骁龙665都较强。

搭载UFS 2.1,测试读写性能

小米CC9e搭载了LPDDR4x内存和UFS 2.1闪存,其数据读写能力更优秀。在Androbench测试中,单通道UFS 2.1的小米CC9e顺序读取506MB/s,随机读写破百,比起K710手机内置的eMMC闪存优势明显,在游戏解压、加载速度上会有更加优秀的体验。

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